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LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)簡要描述：Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工的理想解決方案。
PM6型精密研磨拋光系統(tǒng)簡要描述：PM6精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國logitech公司發(fā)布的一款適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光機型，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗...
Akribis-Air智能研磨拋光機簡要描述：Akribis-Air智能研磨拋光機，具有高度自動化的獨立系統(tǒng)，提供了工藝創(chuàng)新，在短時間內(nèi)可實現(xiàn)Z高水平的處理。完整的Akribis-air研磨拋光系統(tǒng)具有智能自動化的功能，如盤面平整度控制、夾具自動...
柜式化學(xué)機械研磨拋光設(shè)備簡要描述：CMP Orbis 柜式化學(xué)機械研磨拋光設(shè)備，The Orbis CMP system is a precision engineered, floor standing CMP tool ideal...
DP系列封閉式精密拋光系統(tǒng)簡要描述：The Logitech DP high speed polishing systems have been designed for semi automated ?nal stage polish...
DL系列封閉式精密研磨系統(tǒng)簡要描述：The Logitech DL precision lapping systems process materials with high geometric precision. These sys...
精密研磨拋光系統(tǒng)簡要描述：Logitech PM5精密研磨拋光系統(tǒng)是帶有一個工作站的臺式機，適用于科學(xué)研究水平的研磨和拋光，能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理。具有加工樣品*性高、規(guī)格水平高、表面光潔等特點。
WSB自動粘片機簡要描述：The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such ...
線切割機簡要描述：The AWS1 Abrasive Wire Saw allows fragile or diffi cult materials to be cut or wafered without fear ...
CP4000化學(xué)拋光機簡要描述：Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or electronic and optoelect...
臺式化學(xué)機械研磨拋光設(shè)備簡要描述：CMP Tribo 臺式化學(xué)機械研磨拋光設(shè)備,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top solution designed w...
Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備簡要描述：Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備能很好的滿足腐蝕拋光溶劑，同樣也適用于腐蝕性較弱的Chemlox拋光，如半導(dǎo)體晶片的背拋光。現(xiàn)在的電子器件對于晶片尺寸，表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛...
